机译:界面裂纹和在不渐近富集的界面处终止的裂纹的应力强度因子和T应力的数值评估
机译:功能梯度/均质双材料中存在裂纹系统时界面裂纹的数学建模和热应力强度因子评估
机译:粘接异常材料界面界面和自由边缘应力奇异性应力强度因子关系的数值与理论研究
机译:基于界面裂纹应力强度因子的倒装芯片可靠性评估
机译:两种异种材料之间的界面处具有二维和三维裂纹的界面的应力强度因子和有效弹簧刚度。
机译:FRP强化双裂纹钢板应力强度因子的理论和数值研究
机译:应力强度因子和T应力的数值计算 在界面处终止的界面裂缝和裂缝没有渐近 丰富